金融赋能硬科技 进出口银行助力光谷打造先进封装产业新标杆

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员易宇扬、马捷）近日，中国进出口银行依托总分联动模式精准施策，向武汉光谷创业科技投资有限公司发放配套贷款，全力护航光谷硬科技产业智能制造基地二期先进封装中试平台基础设施建设，为湖北集成电路产业补链强链、突破关键技术自主可控瓶颈，注入强劲政策性金融活水。

作为区域产业创新与成果转化的核心载体，武汉光谷创业科技投资有限公司牵头建设的先进封装中试平台，锚定集成电路核心赛道，以高标准半导体洁净厂房建设为根基，批量购置键合、化学机械研磨、气相沉积等关键设备，着力打造集研发、中试、验证于一体的综合性产业高地。项目建成后，将彻底补齐武汉高端芯片先进封装产业链短板，构建“基础研究—中试—产业化”全链条创新闭环，直接赋能近30款高性能芯片流片转化，带动形成超500亿元产值的先进封装产业集群，为光谷硬科技高质量发展再添强劲引擎。

此次放贷，是进出口银行践行新型政策性金融工具、助力重大产业项目落地的生动实践。2025年新型政策性金融工具政策发布后，进出口银行湖北省分行闻令而动、速战速决，以三大务实举措高效推动项目落地见效，充分彰显政策性金融使命担当。

一是构建“政银企”三方联动新格局，主动对接省市发改委、经信厅、东湖高新区管委会等部门，精准梳理政策、项目、需求三大清单，推动政策红利与项目需求精准对接、同频共振；二是坚持靠前服务、上门攻坚，深入项目现场摸排建设进度与资金缺口，开辟绿色审批通道，优化授信流程、压缩审批时限，实现“即报即审、即审即放”，以高效服务破解项目推进堵点难点；三是强化投贷联动赋能，以配套贷款精准匹配项目资本金，有效撬动社会资本参与，为项目厂房建设、设备采购、基础设施配套提供全周期、全方位资金保障，切实破解重大产业项目“融资难、融资慢”痛点。

下一步，进出口银行湖北省分行将持续发挥政策性金融“压舱石”“排头兵”作用，紧扣湖北“51020”现代产业集群发展目标与光谷科创大走廊建设部署，聚焦集成电路、人工智能、数字经济等战略性新兴产业，深化投贷结合、产融协同模式，全力推动更多硬核科技项目落地生根、开花结果，为湖北建设全国构建新发展格局先行区、打造世界级先进制造业集群，注入源源不断的金融动能。