金融活水“芯”耀江城 武汉农商银行助力擘画“中国芯”自立自强新图景

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 李婷 王涛） 5月19日，国产存储芯片龙头长江存储正式启动IPO辅导，有望成为近年国内科技领域规模最大IPO之一，标志着中国半导体产业突破技术封锁、向高端化与国际化方向稳步迈进。5月27日，短短8天后，长进光子登陆科创板，开盘股价涨幅达1193%，总市值突破500亿元，宣告了这家打破海外特种光纤垄断的“小巨人”完成了从实验室到资本市场的跨越。

一个个在资本市场取得亮眼表现的科创企业，正是湖北、武汉聚力发展“光芯屏端网”产业集群、践行国家芯片自立自强战略的生动见证。产业腾飞的背后，有一家地方金融机构默默耕耘、久久为功，十几年如一日的坚守——武汉农村商业银行。从龙头企业到初创团队，从技术攻关到产能扩张，武汉农商银行以精准充沛的金融活水持续浇灌“中国芯”，用责任与担当全力护航国之重器，充分彰显地方金融力量服务国家战略、赋能新质生产力的硬核实力。

锚定战略赛道，争做“芯”产业的深耕者

半导体产业是国家战略性、基础性产业，关乎国家安全与科技自立自强。作为地方金融主力军，武汉农商银行紧跟国家及省市产业发展规划，抢抓光谷作为全国四大集成电路产业基地之一的历史机遇，将半导体产业列为战略性重点支持领域，深度融入光谷产业发展脉搏。

针对半导体企业“轻资产、重研发、长周期”的行业特点，该行打破传统金融服务壁垒，构建起覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备的全链条金融服务体系。创新推出“鑫知贷”“专利权质押贷款”等金融产品，打通了知识产权转化为融资资产的关键通道，推动“知本”有效转化为“资本”，让科创专利真正释放发展红利。

多年来，武汉农商银行知识产权质押贷款规模多年稳居全市前列，成为唯一获评“光谷2024年度优秀科创金融合伙人”的地方法人银行。截至目前，该行已累计服务科创企业超7000户，科技金融贷款余额突破450亿元，支持四方光电、中科通达、华康医疗、恒立钻具、长盈通、逸飞激光、元光科技、禾元生物等20余家“硬科技”企业登陆资本市场，为地方科创产业行稳致远筑牢金融根基。

全链精准滴灌，甘为企业成长的陪伴者

从初创萌芽到上市领航，从技术迭代到产能跃升，武汉农商银行坚持以“陪伴式金融”见证了一批光谷半导体企业蝶变成长、实现跨越式成长。此次上市大涨的长进光子，便是该行长期深耕科创、精准服务实体的生动缩影。

作为激光产业链上游的核心企业，长进光子专注高性能特种光纤研发生产，其核心掺稀土光纤打破海外长期技术垄断，产品广泛应用于先进制造、光通信、激光雷达、国防军工等关键领域，是保障产业链自主可控的重要一环。从初创期的实验室探索，到扩张期的产能建设，再到冲刺科创板的最后关头，武汉农商银行始终以全方位的综合金融服务伴随企业成长，在实验室技术攻关、生产基地扩建、研发能力升级等关键节点持续输送金融养分，一路护航企业稳步发展、闯关上市。如今企业登陆科创板并迎来市值大涨，不仅印证了企业自身过硬的技术实力与发展潜力，更是金融与科创深度融合、共生共荣的生动写照。

不止于长进光子，在光谷半导体产业版图上，武汉农商银行金融赋能的硕果累累。封装基板是芯片封装的核心基础材料，直接影响芯片综合性能。武汉新创元半导体有限公司深耕先进封装材料领域，旗下产品广泛应用于存储器、终端电子、高端算力芯片等领域，凭借全球独创的离子注入镀膜等核心技术，掌握行业前沿工艺。武汉农商银行紧扣企业发展需求、持续提供综合金融支持，助其加速产能释放、精进核心技术，稳固市场领先地位。

作为第三代半导体核心材料，碳化硅凭借在高压、高频、高温应用场景中的显著优势，成为新能源汽车、5G基站、智能电网等产业升级的关键器件。长飞先进半导体（武汉）有限公司专注于碳化硅功率器件及模块的研发与制造，基地建成后将形成百万级器件年产能力。武汉农商银行主动对接项目建设及运营需求，通过综合授信、流动资金贷款及项目配套融资等多元服务，为企业扩产增效保驾护航，加速推动碳化硅器件国产化替代进程。

补链强链延链，勇做产业生态的构建者

产业链自主可控，是半导体产业高质量发展的核心命脉。立足产业全局，武汉农商银行主动担当产业生态构建者，瞄准化合物半导体等“卡脖子”环节精准发力，全力推动产业链补短板、强弱项、延链条。针对本次产业空白，武汉农商银行以银团贷款模式全力支持总投资120亿元的先导科技集团高端化合物半导体材料及芯片产业化基地建设，助力补齐产业链关键短板。

同时，该行深度对接长江存储等行业龙头企业，先后以流动资金、项目融资等方式，在推动项目建设、产业链配套等关键环节精准发力、持续赋能，助力以长江存储为核心的千亿级存储产业集群成型壮大，推动光谷“研发—中试—量产”全链条产业生态加速成熟。

当前，AI算力爆发驱动存储芯片进入“超级周期”，全球市场需求持续攀升。光谷正聚力打造千亿级化合物半导体产业创新街区，半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。站在新的发展起点，武汉农商银行将紧跟光谷半导体产业“十五五”发展规划，深化“融资+融智”服务模式创新，加强与政府、担保、投资机构协同，丰富金融产品、提升服务质效。持续加大对存储芯片、第三代半导体、先进封装等重点领域的资源倾斜，聚焦产业链关键环节、核心企业、创新项目精准赋能，以金融之力护航更多“光谷芯”突破技术瓶颈、抢占全球市场。

一粒硅砂，淬炼大国重器；一池活水，浇灌科创繁花。从长江之滨到世界舞台，从一粒砂到一颗“芯”，武汉农商银行将继续以金融之力与“中国芯”同向同行、并肩奋进，持续为我国芯片自主自强、建设科技强国注入源源不断的金融动能，携手擘画“芯”产业发展新蓝图。